噴霧閥技術(shù)的典型應(yīng)用

2020-07-25 09:03:22

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噴霧閥技能因其高速度，高復(fù)雜化，高精密度的特性其逐漸顯示出它無法替代的優(yōu)勢。

噴霧閥技能的典型使用：

SMA使用，在這類使用中需求在焊錫過后的PCB板上涂覆一層涂覆膠(三防膠）。噴霧閥技能的優(yōu)勢在于膠閥的噴嘴能夠在同一區(qū)域快速噴出多個膠點，這樣能夠保證膠體被更好的涂覆，并不影響從前的焊錫效果。

噴霧閥

轉(zhuǎn)角粘結(jié)工藝，是指在將BGA芯片粘結(jié)到PCB板之前，將外表貼片膠(SMA）預(yù)先點在BGA粘結(jié)點矩陣的邊角。對于轉(zhuǎn)角粘結(jié)來說，噴霧閥優(yōu)勢便是高速度、高精度，它能夠準(zhǔn)確地將膠點作業(yè)到集成電路的邊際。

芯片堆疊工藝，即將多個芯片層層相疊，組成一個單一的半導(dǎo)體封裝元件。噴發(fā)技能的優(yōu)勢在于能將膠水準(zhǔn)確噴發(fā)到已拼裝好的元件邊際，答應(yīng)膠水經(jīng)過毛細(xì)滲透現(xiàn)象流到堆疊的芯片之間的縫隙，而不會損壞芯片側(cè)面的焊線。

芯片倒裝，即經(jīng)過底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機械系統(tǒng)（MEMS）等半導(dǎo)體器件提供更強的機械連接。準(zhǔn)確、穩(wěn)定的高速噴霧閥技能能給這些使用提供更大的優(yōu)勢。

噴霧閥