流體點膠技術(shù)是微電子封裝中的一項要害技術(shù)，它可以構(gòu)造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形，很多應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術(shù)以受控的辦法對流體進(jìn)行準(zhǔn)確分配，可將理想巨細(xì)的流體(焊劑、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉(zhuǎn)移到工件(芯片、電子元件等)的適合方位，以完結(jié)元器件之間機(jī)械或電氣的銜接，該技術(shù)要求點膠體系操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。現(xiàn)在，國內(nèi)外都在研討可以習(xí)氣多種流體資料，并具有更好柔性的點膠設(shè)備，使其能準(zhǔn)確控制流體流量和膠點的方位，以獲得均勻的膠點，一起完結(jié)對膠點的準(zhǔn)確定位，以習(xí)氣電子封裝職業(yè)展開的需求。

       跟著封裝產(chǎn)業(yè)的展開，點膠技術(shù)也逐漸由觸摸式點膠向無觸摸式(噴射)點膠改變。以前的幾十年里，觸摸式針頭點膠研討已獲得較大開展，能完結(jié)膠點的準(zhǔn)確定位，并能獲得直徑小到100微米的膠點，但其點膠速度慢且膠點一致性較差；無觸摸式噴射點膠的出現(xiàn)，大大提高了流體資料分配的速度，噴射頻率高，而且膠點均勻、一致性好。

噴射閥特點

1、選用非觸摸式噴射點膠，消除Z軸運動，完結(jié)更高的出產(chǎn)功率。選用新的壓電驅(qū)動設(shè)備，模組化規(guī)劃的噴嘴及撞針，便當(dāng)替換清洗與保護(hù)，可以在0.08mm的縫隙中噴射，又可以在不平坦工件表面進(jìn)行噴射點膠。噴射量可精準(zhǔn)到0.1nl，噴射膠點一致性精度可達(dá)99%。

2、結(jié)構(gòu)精巧化規(guī)劃，外形尺寸小，安裝便當(dāng)。運用非觸摸式噴射點膠，可比傳統(tǒng)觸摸式點膠的良率、功率更高，獨立的浸濕部件和可替換部件，可完結(jié)快速便捷的保護(hù)并可以習(xí)氣苛刻的應(yīng)用要求。極高的可重復(fù)性和精度保證點膠一致性并提高出產(chǎn)功率。

3、非觸摸式噴射點膠，消除Z-軸移動然后完結(jié)更高的出產(chǎn)功率。

4、高精度點膠。

5、精美模塊化規(guī)劃。

6、便當(dāng)快捷清洗。